上一篇
繼續(xu)
池州華宇電子科技股份有限公司
池(chi)州(zhou)華宇(yu)電(dian)子(zi)科技(ji)股份有限公司(si)成(cheng)(cheng)立(li)于(yu)2014年10月。是一家專注于(yu)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)封裝(zhuang)和測試業務，包括集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)封裝(zhuang)、晶圓測試服務、芯片成(cheng)(cheng)品(pin)測試服務的高端電(dian)子(zi)信息(xi)制(zhi)造(zao)業企業。在封裝(zhuang)領域具(ju)有多芯片組件(jian)（MCM）封裝(zhuang)、三維(wei)（3D）疊芯封裝(zhuang)、微型(xing)化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝(zhuang)、高密(mi)度微間距集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)封裝(zhuang)等核心技(ji)術。
